今天给各位分享led支架冲压的知识，其中也会对LED支架模具进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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led支架是什么材料
1、LED支架有支架素材经过电镀而形成，由里到外事素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。支架的作用主要是用来导电和支撑。
2、LED五大原物料分别是：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂。晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。
3、LED中EMC支架的主要材料是环氧树脂，属于热固性材料；而PCT支架是热塑性材料，其是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料耐高温、半结晶型的热塑性塑料。
4、目前LED SMD支架电镀有两种方式： 底铜+飘一层薄铜+银； 底铜+薄镍+银； 铜：加强散热，起到热传导作用。但在空气里遇潮湿会被腐蚀，生产铜绿。
LED支架模具常见问题及维修方法
1、故障一：单元板缺色 我们需要检查245 R.G数据是不是有输出的现象。仔细的检查595相应的输出脚跟异常595的输入脚是不是会出现通路。
2、①、模具间隙过大或不均匀，重新调整模具间隙。 ②、模具材质及热处理不当，产生凹模倒锥或刃口不锋利，应合理选材、模具工作部分材料用硬质合金，热处理方式合理。 ③、冲压磨损，研磨冲头或镶件。
3、根据崩刃的情况，如果崩刃很小时，通常要将崩刃处用砂轮机磨大些，以保证焊接牢固，不易再次崩刃；用相应的焊条进行焊接，目前我们***用的是D332焊条来对刃口进行堆焊。
led封装工艺流程
、灌胶封装：Lamp-LED的封装***用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般***用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。
芯片检验。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。扩片。
．焊接LED 取3PCSLED灯按正负极与铝基板上所标示的位置进行焊接。在铝基板的其中一个极性上锡，将LED同极性端与预先上好焊锡端进行焊接，再将LED的另一端焊接在铝基板LED封装的另一只引脚上。
第九步：点胶。***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
LED灯珠能承受多大压力
1、LED一般能超额承受的电压约为20％，过高会发热甚至烧毁。一只LED工作的正常电压最好控制在它额定电压的110％左右。LED灯电压常规规格是12V和24V，12V的LED灯带是三颗LED为一组24V的LED灯带是6颗LED为一组。
2、T6XML-U2LED的正向导通电压为2V左右，最大允许正向电流为100 mA.。使用时不能直接接在电源上，必须串接限流电阻。限流电阻取值为（电源电压-2)/灯珠电流，灯珠电流一般取最大值的80%。
3、把9伏的LED灯珠直接接到12伏的电源上，结果是很快烧死。适配这样的电源器，价格就是几块钱。但不是通用的东西，不容易买到，而且要适配你的灯珠，还必须要有相应的电流输出。这样就需要相应的专业知识和元件了。
4、电流是1000maLED黄红色的灯珠的最低电压一般是8V-2V， 蓝白绿色的最低电压是8V-2V。 市面上最常用的是5V，也有3V的，5V的，6V的，更高或者更低的都有。
5、led灯珠一般正向电压（vf）一般标准如下：红、黄、普绿在8-5v 白、蓝、翠绿、紫菜苔在0-6v。
6、其中3014这个灯珠这个灯珠体积小，LM值高（一般是0.1W），做出来的成品灯具亮度，并且像日光灯和乳白的球泡基本能使暗斑没有，亮度很均匀，整体感觉很好。灯珠的数量要看具体的要求，貌似没有硬性的规定。
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